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High-Q-Bond Bracket™

High-Q-Bond Bracket™ è un sistema adesivo fotopolimerizzabile, a rilascio di fluoro,  indicato per il bonding diretto di attacchi ortodontici in metallo o ceramica alle superfici dentali. Utilizza la tecnologia di fotopolimerizzazione per
offrire tempi di lavorazione prolungati al fine di assicurare un accurato posizionamento dell’attacco. Contiene materiale vetroso a piccole particelle che assicurano la massima penetrazione del riempitivo nella base dell’attacco.

Descrizione

High-Q-Bond Bracket™ è prodotto da B.J.M. Laboratories Ltd. e distribuito da Henry Schein Krugg S.r.l., con sede in Via dei Lavoratori 7, 20090 Buccinasco (MI)
Tel.: 02 457731
www.henryschein.it

Tipologia Sistema adesivo fotopolimerizzabile per attacchi
Composizione Materiale vetroso a piccole particelle
4-Meta
Indicazioni Bonding diretto di attacchi ortodontici in metallo
o ceramica alle superfici dentali
Adesione al bracket >40 MPa
Spessore massimo film 15 µm
Rilascio di fluoro
Tempo di miscelazione
Tempo di lavorazione 2-3 minuti
Tempo di indurimento 10-20 secondi
Confezionamento 4 siringhe di resina adesiva da 4 g
1 Primer da 6 ml
2 siringhe Q-Etch Ortho da 1,2 ml
20 aghi applicatori
25 microbrush
Accessori
High-Q-Bond Bracket™ - Ultima modifica: 2017-08-30T19:10:21+00:00 da Staff

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