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High-Q-Bond Band™

High-Q-Bond Band™ è un cemento ortodontico composito indicato per il bonding diretto di bande metalliche alle superfici dentali. Utilizza la tecnologia di fotopolimerizzazione per
offrire tempi di lavorazione prolungati al fine di assicurare un accurato posizionamento dell’attacco. Contiene materiale vetroso a piccole particelle ideato per uso ortodontico.

Descrizione

High-Q-Bond Band™ è prodotto da B.J.M. Laboratories Ltd. e distribuito da Henry Schein Krugg S.r.l., con sede in Via dei Lavoratori 7, 20090 Buccinasco (MI)
Tel.: 02 457731
www.henryschein.it

Tipologia Cemento ortodontico composito per bande
Composizione Materiale vetroso a piccole particelle
4-Meta
Indicazioni Bonding diretto di bande metalliche alle superfici dentali
Adesione alla banda >40 MPa
Spessore massimo film 15 µm
Rilascio di fluoro
Tempo di miscelazione
Tempo di lavorazione 2-3 minuti
Tempo di indurimento 10-20 secondi
Confezionamento 4 siringhe di resina adesiva da 4 g
High-Q-Bond Band™ - Ultima modifica: 2017-08-30T19:24:09+00:00 da Staff

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