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EE-Bond

EE-Bond è un sistema adesivo dentale appositamente studiato per la tecnica con mordenzatura dello smalto, che è considerata l’approccio ideale per ottenere un sigillo ottimale dei margini e adeguata infiltrazione di “resin tag” in dentina. Queste caratteristiche contribuiscono ad assicurare l’estetica dei margini a lungo termine e a minimizzare la sensibilità post-operatoria, associando forza di adesione alla struttura dentale, garantendo maggiore integrità alla dentina preservandola dagli “insulti” acidi dell’etching gel.

Descrizione

EE-Bond è prodotto da Tokuyama Dental Italy S.r.l., con sede in Via dell’Artigianato 7, 36030 Montecchio Precalcino (VI)
Tel.: 0445 334545
Fax: 0445 334776
www.tokuyama.it

Classificazione (mono-bicomponente) Monocomponente
Tipo di polimerizzazione Fotopolimerizzabile
Composizione Acido fosforico monomero
Bisfenolo A di (2-idrossi propossi) dimetacrilato (Bis-GMA)
Trietilene glicole dimetacrilato
2-idrossietile metacrilato (HEMA)
Canfochinone
Solvente
Indicazioni Adesione di composito fotopolimerizzabile o a indurimento duale a:
smalto fresato/non fresato;
dentina fresata/non fresata;
riparazione di porcellana/composito fratturato
Adesione in campo umido
Rilascio di fluoro
Effetto desensibilizzante
Tecnica (Self/Total-Etch) Total-Etch
Base alcolica Assente
Contenuto della confezione Intro Kit:
1 boccetta da 5 ml
25 applicatori
1 coppetta miscelazione
1 siringa Tokuyama Etching Gel HV da 2.5 ml
10 puntali per siringa
EE-Bond - Ultima modifica: 2016-12-20T10:33:19+00:00 da Staff

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